奧升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐溫 200℃ 電子外殼原料
- 價(jià)格： ￥23
- 發(fā)布日期： 2026-02-28
- 更新日期： 2026-02-28
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 |
美國(guó)奧生德
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| 貨號(hào) |
暫無(wú)
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| 用途 |
電子外殼原料
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| 牌號(hào) |
暫無(wú)
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| 型號(hào) |
22HSP BK
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| 品名 |
奧升德 22HSP BK 聚酰胺 66 耐溫 200℃ 電子外殼原料
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| 包裝規(guī)格 |
25/KG
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| 外形尺寸 |
顆粒
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| 廠家 |
美國(guó)奧生德
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| 是否進(jìn)口 |
是
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產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:奧升德品牌22HSP BK型號(hào)黑色聚酰胺66:這款原料的核心優(yōu)勢(shì)集中在“耐溫200℃”與“黑色性”,精準(zhǔn)匹配電子外殼的使用需求。:主要電子外殼加工場(chǎng)景,具體可加工為三類核心配件::現(xiàn)貨供應(yīng),可提供高溫性能檢測(cè)報(bào)告;下單后48小時(shí)內(nèi)發(fā)貨,支持試樣檢測(cè)耐溫性與外觀色澤;收貨后可核對(duì)原料性能與色澤,非人為質(zhì)量問(wèn)題支持退換。
