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核心特性:Zytel 70G30HSL牌號聚酰胺66,30%玻纖增強體系,具備優異的高剛性與尺寸穩定性,同時具備良好的成型加工性與表面光潔度,電子外殼的高精度、輕量化需求,原料熔融穩定性強。可驗證性能:彎曲強度≥190MPa(ASTM D790);彎曲模量≥12000MPa(ASTM D790);拉伸強度≥135MPa(ASTM D638);成型收縮率0.3%-0.5%(ISO 294-4);表面光潔度Ra≤1.0μm(ASTM D7127)。規格信息:牌號Zytel 70G30HSL;30%玻纖增強高剛性聚酰胺66;顆粒狀;25kg/袋;執行ASTM D790/D638/ISO 294-4標準。場景:適用于智能手機中框、平板電腦外殼、小型電子設備防護殼等電子外殼,可保障外殼結構穩固、尺寸精準。采購支持:貨源穩定供應,提供高剛性及尺寸穩定性檢測報告;配備電子外殼成型工藝指導,支持小樣試用,非人為質量問題可協商退換。