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核心特性:Zytel 135F牌號聚酰胺66,低積垢專用配方,成型過程中無脫模劑遷移析出,表面清潔度高,同時優化高流動性能,電子外殼的復雜結構成型,箱裝設計保障原料運輸儲存潔凈。可驗證性能:表面積垢量≤5mg/m2(企業檢測標準);熔體流動速率≥30g/10min(ISO 1133,260℃/2.16kg);彎曲強度≥88MPa(ASTM D790);拉伸強度≥72MPa(ASTM D638);表面光潔度Ra≤0.8μm(ASTM D7127)。規格信息:牌號Zytel 135F;低積垢聚酰胺66;顆粒狀;25kg/箱;執行ASTM D790/D638/ISO 1133標準。場景:適用于精密電子儀器外殼、手機中框、攝像頭模組外殼等對表面清潔度要求高的電子外殼,可避免積垢影響電子元件性能與外觀。采購支持:箱裝密封供應,提供低積垢性能檢測報告;配備電子外殼精密成型工藝指導,支持小樣試用,非人為質量問題可協商退換。