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核心特性:10B40牌號聚酰胺66,40%玻纖增強體系賦予超高剛性與優異尺寸穩定性,優化表面成型光潔度,電子設備外殼高強度、高精度的結構需求,原料批次波動可控,成型良率高。可驗證性能:彎曲強度≥210MPa(ASTM D790);彎曲模量≥18000MPa(ASTM D790);拉伸強度≥160MPa(ASTM D638);成型收縮率0.3%-0.5%(ISO 294-4);熱變形溫度≥220℃(1.8MPa,ASTM D648);表面光潔度Ra≤1.0μm(ASTM D7127)。規格信息:牌號10B40;40%玻纖增強聚酰胺66;顆粒狀;25kg/袋;執行ASTM D790/D638/D648標準。場景:適用于筆記本電腦外殼、平板電腦后殼、小型工控機防護外殼等電子設備外殼,可保障外殼抗摔耐壓,耐受設備運行溫升,兼具良好外觀質感。采購支持:貨源穩定供應,提供高剛性及尺寸穩定性檢測報告;配備電子外殼成型工藝指導,支持小樣試用,非人為質量問題可協商退換。