產(chǎn)品簡介描述:Hytrel 4057 TPEE 40D適配電子元件貼合需求,良好附著力 低翹曲雙滿足
產(chǎn)品基礎信息: Hytrel 系列 TPEE 原料,主打良好附著力與低翹曲特性,硬度為 40D。原料熔融后與多種基材兼容性強,成型后制品平整度高,能滿足電子元件貼合對貼合穩(wěn)定性與尺寸穩(wěn)定性的基礎需求性能優(yōu)勢:這款 TPEE 原料的優(yōu)勢集中在 “良好附著力” 與 “低翹曲”,精準匹配電子元件貼合的使用需求。
(1)良好附著力:可與 PCB 板、金屬引腳、塑料基材等多種電子元件基材形成牢固結合,貼合后不易出現(xiàn)分層、剝離,遠優(yōu)于普通貼合原料,能保障電子元件的連接穩(wěn)定性,避免因貼合失效引發(fā)電路故障。
(2)低翹曲:成型后制品翹曲變形量極低,電子元件對貼合部件的平整度要求嚴苛,該原料可保障貼合件的尺寸精度,不會因翹曲導致元件裝配錯位或接觸不良。此外,原料 40D 硬度可平衡貼合件的支撐性與柔性,適配電子元件的裝配與使用工況
適用場景:主要適配電子元件貼合場景,具體可加工為三類配件:
(1)PCB 板元件貼合膠墊:附著力 低翹曲,實現(xiàn)元件與 PCB 板的穩(wěn)固貼合,保障電路導通穩(wěn)定;
(2)電子引腳貼合護套:加工為引腳專用貼合護套,良好附著力可緊密包裹引腳,低翹曲保障護套尺寸精準;
(3)電子模塊貼合緩沖層:制作模塊間貼合緩沖層,結合柔性與附著力,緩沖模塊振動且保障連接穩(wěn)固
采購與服務保障:提供基材附著力測試報告;支持小批量貼合工藝試樣;收貨后可核驗原料成型平整度,非質量問題支持退換,提供電子元件貼合方案指導
