產(chǎn)品簡介描述
PI板 20-45mm 厚可焊接 設(shè)備框架絕緣板 現(xiàn)貨秒發(fā) 適配設(shè)備框架絕緣需求,可焊接特性與高溫耐性雙滿足。
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
聚酰亞胺(PI)板材,具備可焊接表面處理和優(yōu)異的耐高溫、耐濕性能。材料本體密度均勻,表面經(jīng)特殊處理后可直接進行釬焊或點焊,滿足電子設(shè)備框架的快速組裝需求。
核心性能優(yōu)勢
(1) 可焊接性:表面經(jīng)金屬化處理后,焊點強度≥30MPa,焊接過程溫度不超過250℃,不影響基材的機械和電氣性能,實現(xiàn)快速可靠的現(xiàn)場組裝。
(2) 耐高溫性能:在連續(xù)150℃工作環(huán)境下,介電強度保持在28kV/mm以上,熱膨脹系數(shù)低,確保框架結(jié)構(gòu)在高溫下不變形。
(3) 高絕緣強度:介電強度比普通塑料提升約1.8倍,能夠在高壓環(huán)境下提供可靠的電氣隔離。
(4) 機械強度:抗拉強度≥160MPa,抗彎強度≥210MPa,保證框架在受力情況下不易破裂。
適用場景
(1) 電力電子設(shè)備的框架絕緣板,提供結(jié)構(gòu)支撐與電氣隔離。
(2) 高壓開關(guān)柜內(nèi)部的絕緣支撐件,兼顧可焊接裝配需求。
(3) 工業(yè)自動化設(shè)備的機箱內(nèi)壁,防止電磁干擾并提升散熱性能。
(4) 需要現(xiàn)場快速焊接的定制化設(shè)備,如實驗室測試平臺。
采購與服務(wù)保障
現(xiàn)貨充足,訂單確認后1小時內(nèi)發(fā)貨;提供現(xiàn)場技術(shù)指導,支持樣品先行檢測;非人為質(zhì)量問題支持退換,售后響應(yīng)時間≤8小時。
