產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:PI 板 可激光雕刻 半導(dǎo)體測(cè)試治具襯板 可拿樣檢測(cè)適配半導(dǎo)體測(cè)試治具襯板加工,可激光雕刻特性精準(zhǔn)匹配需求
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰亞胺(PI)板材,可激光雕刻核心優(yōu)勢(shì),采用激光兼容型原料制成。激光雕刻時(shí)邊緣光滑、精度高,無(wú)焦糊殘留,能滿足半導(dǎo)體測(cè)試治具對(duì)高精度加工的基礎(chǔ)需求
核心性能優(yōu)勢(shì):這款PI板的核心優(yōu)勢(shì)為“可激光雕刻”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體測(cè)試治具襯板的使用需求。
(1)其可激光雕刻特性實(shí)現(xiàn)治具襯板高精度開(kāi)孔與圖案加工,半導(dǎo)體測(cè)試治具需與芯片引腳精準(zhǔn)對(duì)齊,用該板材可提升治具加工精度,確保測(cè)試準(zhǔn)確性
(2)激光雕刻效率高,能快速制作復(fù)雜結(jié)構(gòu)的治具襯板,縮短治具研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低半導(dǎo)體測(cè)試成本
適用場(chǎng)景:主要適配半導(dǎo)體測(cè)試治具襯板加工場(chǎng)景,具體可加工為三類(lèi)核心配件:
(1)芯片測(cè)試治具襯板:制作半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具的定位襯板、引腳接觸襯板,依托可激光雕刻特性,實(shí)現(xiàn)高精度定位
(2)晶圓測(cè)試治具襯板:加工晶圓測(cè)試治具的載板襯板、探針?lè)雷o(hù)襯板,可激光雕刻性能適配晶圓高精度測(cè)試需求,確保測(cè)試數(shù)據(jù)可靠
(3)封裝測(cè)試治具襯板:制作半導(dǎo)體封裝測(cè)試治具的絕緣襯板、散熱襯板,結(jié)合可激光雕刻與耐高溫性,適配封裝測(cè)試復(fù)雜環(huán)境,保障測(cè)試穩(wěn)定
采購(gòu)與服務(wù)保障:支持可拿樣檢測(cè)服務(wù),采購(gòu)前可獲取樣品測(cè)試激光雕刻性能;提供雕刻精度檢測(cè)報(bào)告,確保符合治具要求;收貨后可核對(duì)雕刻質(zhì)量與性能,非人為問(wèn)題支持退換,使用中遇技術(shù)疑問(wèn)可隨時(shí)咨詢客服
