產(chǎn)品簡介描述:PI 板 5-10mm 厚無氣泡 半導(dǎo)體封裝用部件 可裁切加工適配半導(dǎo)體封裝場景,無氣泡+可裁切加工雙滿足
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:半導(dǎo)體封裝用部件專用PI板,5-10mm厚度范圍與無氣泡優(yōu)勢,采用高純度PI原料真空壓制制成,板材密度均勻、表面平整,支持可裁切加工。能滿足半導(dǎo)體封裝對部件潔凈度與尺寸適配的基礎(chǔ)需求。
核心性能優(yōu)勢:這款PI板的核心優(yōu)勢集中在“5-10mm厚度范圍”“無氣泡”與“可裁切加工”,精準匹配半導(dǎo)體封裝用部件的使用需求。(1)5-10mm厚度范圍方面,支持5mm、8mm、10mm選擇,公差≤±0.04mm,可按芯片尺寸適配小型芯片選5mm,中型芯片選8mm,大型芯片選10mm(高支撐性),確保厚度與封裝空間匹配,避免間隙。(2)無氣泡方面,真空壓制工藝使氣泡率≤0.01%,表面平整度Ra≤0.2μm,遠優(yōu)于普通PI板。半導(dǎo)體封裝對潔凈度要求極高,氣泡易導(dǎo)致密封失效、芯片受潮或散熱不良,無氣泡特性可保障封裝質(zhì)量,延長器件壽命,降低不良品率。(3)可裁切加工方面,按封裝模具尺寸精準裁切,精度≤±0.05mm,無需二次打磨,減少加工步驟,提升封裝效率,適配半導(dǎo)體封裝“高精度”需求。此外,板材導(dǎo)熱系數(shù)0.3W/(m·K),可輔助芯片散熱,避免高溫損壞。
適用場景:主要適配半導(dǎo)體封裝用部件加工,具體可作為三類板材:(1)小型半導(dǎo)體封裝:選5mm厚度,制作微型芯片封裝底座、傳感器絕緣件,無氣泡保障密封,裁切適配小模具;(2)中型半導(dǎo)體封裝:選8mm厚度,加工功率芯片封裝框架、存儲器襯墊,5-10mm厚度適配中型芯片;(3)大型半導(dǎo)體封裝:選10mm厚度,制作CPU封裝支撐件、IGBT模塊部件,結(jié)合無氣泡與高厚度,適配大型芯片高支撐、高潔凈需求。
采購與服務(wù)保障:5-10mm厚度板材現(xiàn)貨供應(yīng),支持按模具裁切;提供無氣泡檢測報告、平整度數(shù)據(jù);收貨后可抽檢內(nèi)部質(zhì)量,非人為問題支持退換;提供裁切與模具匹配建議,確保精準適配。
