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本品為半導體設備專用聚醚醚酮(PEEK)板材

常規尺寸 3mm(厚度)×620mm×1250mm,由廠家直接供應,無中間環節加價,采用 “超高純樹脂 + 潔凈車間生產” 工藝,雜質含量極低(金屬離子含量≤10ppb,微粒含量≤5 個 /㎡),表面潔凈度達 Class 10 級(100 級潔凈標準),無粉塵、油污,專為半導體設備的高精度、高潔凈部件設計,價格優惠且支持定制。

這款半導體用 PEEK 板材的核心優勢是直供 + 低雜質潔凈 + 可定制,半導體設備(如晶圓傳送裝置、光刻設備部件、半導體檢測平臺)對材料潔凈度與雜質含量要求嚴苛,雜質易導致晶圓污染、影響芯片良率,而低雜質潔凈特性可解決這一核心痛點:例如制作晶圓傳送臂的襯墊時,低雜質能避免污染物附著在晶圓表面;制作光刻設備的內部支撐件時,潔凈表面可防止粉塵影響光刻精度。同時,直供模式讓價格更具優勢,相比市場流通的半導體專用 PEEK 板,單價低 15%-20%,且支持定制厚度(1mm-10mm)、尺寸與表面處理(如拋光、鍍膜),適配不同半導體設備的特殊需求。

主要適配半導體設備場景:

1、晶圓處理設備部件:如晶圓傳送臂襯墊、晶圓承載臺、晶圓清洗槽內襯,低雜質防晶圓污染;

2、光刻設備部件:如光刻平臺支撐塊、光路調節件、設備內部隔板,潔凈度保障光刻精度;

3、檢測設備部件:如半導體檢測探頭保護套、檢測平臺基板,低雜質確保檢測數據準確;

4、封裝設備部件:如芯片封裝模具內襯、封裝材料傳送件,潔凈度適配封裝工藝。

采購與服務保障方面

1. 3×620×1250mm 常規尺寸現貨直供,下單后 48 小時內發貨,且發貨采用潔凈包裝(防靜電、防塵袋);

2. 支持定制潔凈度等級(Class 10-Class 100)、厚度與尺寸,定制周期 7-10 天;

3. 價格優惠,批量采購(≥10 張享 8.5 折,≥20 張享 7.8 折);

4. 品質保障上,每批次產品均經過雜質含量與潔凈度檢測,可提供半導體行業認可的檢測報告;

5. 售后完善,若因板材潔凈度或雜質問題影響半導體生產,支持免費退換;

6. 提供半導體設備適配建議,協助優化部件設計。